창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B474KBHWPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6743-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B474KBHWPNE | |
| 관련 링크 | CL31B474K, CL31B474KBHWPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0756KL | RES SMD 56K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0756KL.pdf | |
![]() | RT2512FKE07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07430RL.pdf | |
![]() | 6823732-36932 | 6823732-36932 TI DIP-14 | 6823732-36932.pdf | |
![]() | CKP1204M | CKP1204M NEC SOP | CKP1204M.pdf | |
![]() | TIP127-A | TIP127-A ST TO-220 | TIP127-A.pdf | |
![]() | CS16-16GO3 | CS16-16GO3 IXYS TO-48 | CS16-16GO3.pdf | |
![]() | 0603-1000ohm | 0603-1000ohm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1000ohm.pdf | |
![]() | M34282M2-A54GP | M34282M2-A54GP RENESAS SSOP-20 | M34282M2-A54GP.pdf | |
![]() | TPS73HD3C1 | TPS73HD3C1 TI SOP | TPS73HD3C1.pdf | |
![]() | LM2904QPWQ1 | LM2904QPWQ1 TI TSSOP8 | LM2904QPWQ1.pdf | |
![]() | BT431KM | BT431KM CONEXANT DIP | BT431KM.pdf |