창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC552H1001F-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC552H1001F-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC552H1001F-T | |
관련 링크 | UC552H1, UC552H1001F-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC246864105 | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.315" W (17.50mm x 8.00mm) | BFC246864105.pdf | |
![]() | 405I35D50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D50M00000.pdf | |
![]() | RC2512JK-07300RL | RES SMD 300 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-07300RL.pdf | |
![]() | 473 | EVAL BOARD ONBOARD SMD GSM/UMTS | 473.pdf | |
![]() | PBGA35235MMSQ-127MM | PBGA35235MMSQ-127MM ORIGINAL SMD or Through Hole | PBGA35235MMSQ-127MM.pdf | |
![]() | CXD2023Q | CXD2023Q SONY QFP | CXD2023Q.pdf | |
![]() | 88C681CN/28 | 88C681CN/28 XR CDIP | 88C681CN/28.pdf | |
![]() | QMV15C | QMV15C NORTEL LCC | QMV15C.pdf | |
![]() | F751579A/P | F751579A/P SIEMENS BGA | F751579A/P.pdf | |
![]() | 3329H-501 | 3329H-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-501.pdf | |
![]() | DR2003 | DR2003 SG DIP | DR2003.pdf | |
![]() | EGP13-18 | EGP13-18 FUJI SMD or Through Hole | EGP13-18.pdf |