창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B394KACNNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B394KACNNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B394KACNNND | |
관련 링크 | CL31B394K, CL31B394KACNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
416F360XXCTR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXCTR.pdf | ||
TRR03EZPF1371 | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1371.pdf | ||
RR1220P-8450-D-M | RES SMD 845 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-8450-D-M.pdf | ||
MCR25JZHF2611 | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF2611.pdf | ||
C1005X7R1C103KT | C1005X7R1C103KT TDK MLCC-0402 | C1005X7R1C103KT.pdf | ||
D95004GL | D95004GL NEC QFP | D95004GL.pdf | ||
BSH105/J5 | BSH105/J5 PHILIPS SMD or Through Hole | BSH105/J5.pdf | ||
GE8205A | GE8205A GEMOS SMD or Through Hole | GE8205A.pdf | ||
IR11755 | IR11755 IOR SSOP | IR11755.pdf | ||
API215-99709 | API215-99709 ACBLE SMD or Through Hole | API215-99709.pdf | ||
NDS9939 | NDS9939 NS SOP-8 | NDS9939.pdf |