창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C182K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C182K3GAC C0603C182K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C182K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C182, C0603C182K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI5-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-040.0000.pdf | |
![]() | RT0805BRE072K05L | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE072K05L.pdf | |
![]() | CRCW1206187RFKEB | RES SMD 187 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206187RFKEB.pdf | |
![]() | D101%100PPM220R | D101%100PPM220R HAR SMD or Through Hole | D101%100PPM220R.pdf | |
![]() | X9111TV14-2.7T1 | X9111TV14-2.7T1 INTERSIL X9111TVG | X9111TV14-2.7T1.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP510-I/P | PIC24HJ64GP510-I/P Microchip TQFP-100 | PIC24HJ64GP510-I/P.pdf | |
![]() | RN5VL42AA-TR | RN5VL42AA-TR RICOH SOT-153 | RN5VL42AA-TR.pdf | |
![]() | HB1K108M35035 | HB1K108M35035 SAMWHA SMD or Through Hole | HB1K108M35035.pdf | |
![]() | DAMBARLESS-2 | DAMBARLESS-2 ORIGINAL QFP | DAMBARLESS-2.pdf | |
![]() | CEM4953A PB | CEM4953A PB CET SOP-8 | CEM4953A PB.pdf | |
![]() | MB434017 | MB434017 FUJITSU SOP16 | MB434017.pdf |