창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B332KGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B332KGFNNNE Spec CL31B332KGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3152-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B332KGFNNNE | |
관련 링크 | CL31B332K, CL31B332KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
400BXW82MEFCG412.5X40 | 82µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 400BXW82MEFCG412.5X40.pdf | ||
OSC5*73.579545MHz | OSC5*73.579545MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC5*73.579545MHz.pdf | ||
BR25L040 | BR25L040 ROHM SOP8 | BR25L040.pdf | ||
SCIA010 | SCIA010 ORIGINAL DIP | SCIA010.pdf | ||
TSLM74CIM-5 | TSLM74CIM-5 NS LM74CIM-5 NOPB | TSLM74CIM-5.pdf | ||
40861H | 40861H IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 40861H.pdf | ||
ATF22V-10C-10JC | ATF22V-10C-10JC ATMEL PLCC28 | ATF22V-10C-10JC.pdf | ||
OPA4244EA/2K5E4 | OPA4244EA/2K5E4 BB TSSOP-14 | OPA4244EA/2K5E4.pdf | ||
TEA153OAT/N2 | TEA153OAT/N2 NXP SO-8 | TEA153OAT/N2.pdf | ||
SKD60-16 | SKD60-16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD60-16.pdf | ||
U74HC00L TSSOP-14 | U74HC00L TSSOP-14 UTC SMD or Through Hole | U74HC00L TSSOP-14.pdf | ||
69105B1-003 | 69105B1-003 LSILogic Tray | 69105B1-003.pdf |