창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B223KEFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B223KEFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3123-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B223KEFNNNE | |
관련 링크 | CL31B223K, CL31B223KEFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SM6T18AHE3/52 | TVS DIODE 15.3VWM 25.2VC SMB | SM6T18AHE3/52.pdf | ||
D2425P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D2425P.pdf | ||
SME2231MBGA | SME2231MBGA SUN BGA | SME2231MBGA.pdf | ||
UPD65626GF-111 | UPD65626GF-111 NEC PLCC | UPD65626GF-111.pdf | ||
S30SC6 | S30SC6 SHINDENG TO-220 | S30SC6.pdf | ||
P0102DN-5AA4 | P0102DN-5AA4 ST TO-223 | P0102DN-5AA4.pdf | ||
SB1635CT | SB1635CT PANJIT SMD or Through Hole | SB1635CT.pdf | ||
ADA4841-2YRMZ-RL | ADA4841-2YRMZ-RL AD MSOP-8 | ADA4841-2YRMZ-RL.pdf | ||
V966134151 | V966134151 H PLCC-28 | V966134151.pdf | ||
RK73G2ATTD1001F | RK73G2ATTD1001F KOA SMD | RK73G2ATTD1001F.pdf | ||
2N1285 | 2N1285 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1285.pdf |