창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6397GC-3BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6397GC-3BE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6397GC-3BE | |
관련 링크 | UPD6397, UPD6397GC-3BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3IKR | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3IKR.pdf | |
![]() | IS626-2 | IS626-2 ISOCOM SMD or Through Hole | IS626-2.pdf | |
![]() | P-80C32-20 | P-80C32-20 MHS DIP40 | P-80C32-20.pdf | |
![]() | 520C352T500DP2B | 520C352T500DP2B CDE DIP | 520C352T500DP2B.pdf | |
![]() | CS5328-T23X | CS5328-T23X ORIGINAL SOT-23 | CS5328-T23X.pdf | |
![]() | C0402DRNP09BN6R8 | C0402DRNP09BN6R8 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402DRNP09BN6R8.pdf | |
![]() | MAX180BCQH+D | MAX180BCQH+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX180BCQH+D.pdf | |
![]() | MAX6977APE+ | MAX6977APE+ MAXIM DIP16 | MAX6977APE+.pdf | |
![]() | VJ1812A680JXGAT | VJ1812A680JXGAT VISHAY 1812C0G68pF1kV | VJ1812A680JXGAT.pdf | |
![]() | H11D3.300W | H11D3.300W FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11D3.300W.pdf | |
![]() | KC9102D-2 | KC9102D-2 KC DIP18 | KC9102D-2.pdf |