창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B223KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B223KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1142-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B223KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B223K, CL31B223KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RM702221 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 220VDC Coil Socketable | RM702221.pdf | ||
ERT-J0EV334J | NTC Thermistor 330k 0402 (1005 Metric) | ERT-J0EV334J.pdf | ||
H11C4SM | H11C4SM FSC/VISHAY/INF DIPSOP6 | H11C4SM.pdf | ||
PC814 SOP | PC814 SOP SHARP SOP-4 | PC814 SOP.pdf | ||
TA6283 | TA6283 TOSHIBA ZIP | TA6283.pdf | ||
S-1111B33MC-NYATFG | S-1111B33MC-NYATFG ORIGINAL SOT-25 | S-1111B33MC-NYATFG.pdf | ||
1009S/DLE | 1009S/DLE ORIGINAL SMD or Through Hole | 1009S/DLE.pdf | ||
TBF0006LT1 | TBF0006LT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBF0006LT1.pdf | ||
BEIL-F1P108B | BEIL-F1P108B PHI TQFP | BEIL-F1P108B.pdf | ||
DM5406J/883 | DM5406J/883 SN CDIP-14 | DM5406J/883.pdf | ||
24LC256N | 24LC256N MICROCHIP DIPOP | 24LC256N.pdf |