창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B106KOHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B106KOHNNNF Spec CL31B106KOHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B106KOHNNNF | |
관련 링크 | CL31B106K, CL31B106KOHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC0805FR-072M37L | RES SMD 2.37M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072M37L.pdf | |
![]() | AC0201FR-072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-072K8L.pdf | |
![]() | RT0603BRE074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE074K02L.pdf | |
![]() | SBJ321611T-301Y-N | SBJ321611T-301Y-N CHILISIN-B SMD or Through Hole | SBJ321611T-301Y-N.pdf | |
![]() | HCPL-3126-000E | HCPL-3126-000E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-3126-000E.pdf | |
![]() | IXTP98N075T | IXTP98N075T IXYS TO-220 | IXTP98N075T.pdf | |
![]() | PIC18F8490I/PT | PIC18F8490I/PT microchip QFP | PIC18F8490I/PT.pdf | |
![]() | A918CY-1R5M | A918CY-1R5M TOKO D62LCB | A918CY-1R5M.pdf | |
![]() | LXT905PC. | LXT905PC. LEVELONE PLCC28 | LXT905PC..pdf | |
![]() | N630-3651-T929 | N630-3651-T929 ORIGINAL SMD or Through Hole | N630-3651-T929.pdf | |
![]() | CI-1DC-057-002S-001 | CI-1DC-057-002S-001 PPC TO220-3 | CI-1DC-057-002S-001.pdf | |
![]() | IRM047U7 | IRM047U7 SHARP QFN | IRM047U7.pdf |