창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-2176074-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D16K2C1 CPF0201D16K2C1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-2176074-4 | |
| 관련 링크 | 4-2176, 4-2176074-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | CX2016DB32000H0FLJC1 | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000H0FLJC1.pdf | |
![]() | AIAP-03-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 2.54A 113 mOhm Max Axial | AIAP-03-121K.pdf | |
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![]() | B02-DR(LF)(SN) | B02-DR(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B02-DR(LF)(SN).pdf | |
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![]() | BYG10G-TR3 | BYG10G-TR3 VISHAYTFK DO-214C | BYG10G-TR3.pdf | |
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![]() | FLD5F14CNS-E23 | FLD5F14CNS-E23 FUJITSU SMD or Through Hole | FLD5F14CNS-E23.pdf | |
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