창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KCHSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B105KCHSFNE Spec CL31B105KCHSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3095-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B105KCHSFNE | |
관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KCHSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206B750RGET | RES SMD 750 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B750RGET.pdf | |
![]() | TNPW201030K1BEEY | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201030K1BEEY.pdf | |
![]() | D02197206 | RESISTIVE & OPTICAL RIVET OVAL | D02197206.pdf | |
![]() | RT1P144C-T112-1 | RT1P144C-T112-1 ORIGINAL SOT23 | RT1P144C-T112-1.pdf | |
![]() | STN2N10 | STN2N10 ST SOT-223 | STN2N10.pdf | |
![]() | M1219-A1 | M1219-A1 ALI QFP | M1219-A1.pdf | |
![]() | MAT0308CPS | MAT0308CPS ORIGINAL SOP16 | MAT0308CPS.pdf | |
![]() | SC29332VKPL93S | SC29332VKPL93S FREECALE BGA | SC29332VKPL93S.pdf | |
![]() | AT93C66AW10SU1.8 | AT93C66AW10SU1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66AW10SU1.8.pdf | |
![]() | DX-20-CV | DX-20-CV HIROSE SMD or Through Hole | DX-20-CV.pdf | |
![]() | TPS73213DBVRG4 | TPS73213DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS73213DBVRG4.pdf | |
![]() | MIC2774N-2.9BM5 | MIC2774N-2.9BM5 MICREL SOT23-5P | MIC2774N-2.9BM5.pdf |