창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KCHSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B105KCHSFNE Spec CL31B105KCHSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3095-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B105KCHSFNE | |
관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KCHSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PR01000101001JR500 | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101001JR500.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-110K | RES 110K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-110K.pdf | |
![]() | HSM880J | HSM880J Microsemi DO-214AB | HSM880J.pdf | |
![]() | PCF1175CT/S420/2:1 | PCF1175CT/S420/2:1 NXP SOP-28 | PCF1175CT/S420/2:1.pdf | |
![]() | 4.7UHJ | 4.7UHJ TDK 2520 | 4.7UHJ.pdf | |
![]() | 34.8R | 34.8R CHIP SMD0603 | 34.8R.pdf | |
![]() | RSS34K7JTB | RSS34K7JTB ORIGINAL SMD or Through Hole | RSS34K7JTB.pdf | |
![]() | HEP4069BP | HEP4069BP PHILIPS DIP | HEP4069BP.pdf | |
![]() | NLC201205T-68NG | NLC201205T-68NG TDK SMD or Through Hole | NLC201205T-68NG.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG3201 | XC3S1600E-4FG3201 XILINX BGA | XC3S1600E-4FG3201.pdf | |
![]() | ISP1507BB | ISP1507BB SXP SMD or Through Hole | ISP1507BB.pdf | |
![]() | MAX2363EGMB | MAX2363EGMB MAXIM SMD or Through Hole | MAX2363EGMB.pdf |