창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89V51RB2BBC (Flash) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89V51RB2BBC (Flash) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP44L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89V51RB2BBC (Flash) | |
| 관련 링크 | P89V51RB2BBC, P89V51RB2BBC (Flash) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205651332E3 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205651332E3.pdf | |
![]() | RCP2512W25R0GS6 | RES SMD 25 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W25R0GS6.pdf | |
![]() | XC3S50A-5TQ144C | XC3S50A-5TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC3S50A-5TQ144C.pdf | |
![]() | MAX894SESA | MAX894SESA MAXIM SOP | MAX894SESA.pdf | |
![]() | BUF00702 | BUF00702 BB SSOP | BUF00702.pdf | |
![]() | NJM7912FA-#ZZZB | NJM7912FA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM7912FA-#ZZZB.pdf | |
![]() | 53391-2091 | 53391-2091 MOLEX SMD or Through Hole | 53391-2091.pdf | |
![]() | I3 370M SLBTX | I3 370M SLBTX INTEL BGA | I3 370M SLBTX.pdf | |
![]() | BDX30-6 | BDX30-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX30-6.pdf | |
![]() | N760CH02KOO | N760CH02KOO WESTCODE Module | N760CH02KOO.pdf | |
![]() | RS23603P/N11398-6 | RS23603P/N11398-6 CONEXANT QFP | RS23603P/N11398-6.pdf | |
![]() | M306H3VGSP-2 | M306H3VGSP-2 MIT TQFP116 | M306H3VGSP-2.pdf |