창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B104JBCNNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B104JBCNNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B104JBCNNND | |
관련 링크 | CL31B104J, CL31B104JBCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PT4126C | PT4126C POWERTRENDS ORIGINAL | PT4126C.pdf | |
![]() | LVH18502A | LVH18502A TI SMD or Through Hole | LVH18502A.pdf | |
![]() | TC51V16165DFTS-60 | TC51V16165DFTS-60 TOSHIBA TSOP44 | TC51V16165DFTS-60.pdf | |
![]() | IMP692AESA | IMP692AESA IMP SOP | IMP692AESA.pdf | |
![]() | M25P20-VMN6TP(P/B) | M25P20-VMN6TP(P/B) ST SOP-8 | M25P20-VMN6TP(P/B).pdf | |
![]() | 2SC1974 | 2SC1974 MAT SMD or Through Hole | 2SC1974.pdf | |
![]() | NRWS3R3M50V5x11F | NRWS3R3M50V5x11F NIC DIP | NRWS3R3M50V5x11F.pdf | |
![]() | CM1812X330R-10 | CM1812X330R-10 STEWARD 1812 | CM1812X330R-10.pdf | |
![]() | DF1000R17IE4D | DF1000R17IE4D INFINEON MODULE | DF1000R17IE4D.pdf | |
![]() | F2577CT | F2577CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F2577CT.pdf | |
![]() | LT157515CS8 | LT157515CS8 LT SOP8 | LT157515CS8.pdf | |
![]() | 8M05B+ | 8M05B+ MOTOROLA TO252 | 8M05B+.pdf |