창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B102KBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B102KBCNNNC Characteristics CL31B102KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1050-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B102KBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31B102K, CL31B102KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT1206BRD0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0744K2L.pdf | |
|  | PR01000102002JR500 | RES 20K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000102002JR500.pdf | |
|  | HSDL-3201#901 | HSDL-3201#901 AGILENT SMD | HSDL-3201#901.pdf | |
|  | IM4A5-196/96-10VC-12VI | IM4A5-196/96-10VC-12VI LATTICE QFP | IM4A5-196/96-10VC-12VI.pdf | |
|  | UPC2317CA | UPC2317CA NEC SMD or Through Hole | UPC2317CA.pdf | |
|  | S-1131B1B18PD-N4D-TF | S-1131B1B18PD-N4D-TF SEIKO SOT-89-3 | S-1131B1B18PD-N4D-TF.pdf | |
|  | MR916746 | MR916746 MOT SMD | MR916746.pdf | |
|  | BA18B | BA18B ROHM TO-252 | BA18B.pdf | |
|  | PIH10D30-101N | PIH10D30-101N EROCORE SMD | PIH10D30-101N.pdf | |
|  | BF1208D | BF1208D NXP SMD or Through Hole | BF1208D.pdf | |
|  | G1VB24C | G1VB24C ORIGINAL AX-078 | G1VB24C.pdf | |
|  | G3957M | G3957M EPCOS SAW-FILTER | G3957M.pdf |