창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSDL-3201#901 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSDL-3201#901 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSDL-3201#901 | |
관련 링크 | HSDL-32, HSDL-3201#901 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225HC101KAT1A\SB | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC101KAT1A\SB.pdf | ||
MKP1845347206 | 0.047µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.591" Dia x 1.732" L (15.00mm x 44.00mm) | MKP1845347206.pdf | ||
406I35B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B24M57600.pdf | ||
S1812-223F | 22µH Shielded Inductor 277mA 2.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-223F.pdf | ||
RG1608N-1070-P-T1 | RES SMD 107 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1070-P-T1.pdf | ||
HP202/874067C/874/874067F | HP202/874067C/874/874067F KODENSHI DIP-2 | HP202/874067C/874/874067F.pdf | ||
MBM2732-45 | MBM2732-45 FUJI DIP-24 | MBM2732-45.pdf | ||
MM5402 | MM5402 NS DIP | MM5402.pdf | ||
S3C7048D56-QZR8 | S3C7048D56-QZR8 SAMSUNG TQFP | S3C7048D56-QZR8.pdf | ||
CDBLB455KCLY13-B0 | CDBLB455KCLY13-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDBLB455KCLY13-B0.pdf | ||
D1NS4TR | D1NS4TR SHINDENGEN SMD or Through Hole | D1NS4TR.pdf |