창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C7R5DBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C7R5DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7.5pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2693-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C7R5DBANNNC | |
관련 링크 | CL21C7R5D, CL21C7R5DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ABMM-25.000MHZ-D2X-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-25.000MHZ-D2X-T.pdf | |
![]() | 30032 | 30032 BOSCH ZIP | 30032.pdf | |
![]() | LF356BMX | LF356BMX NS SOP | LF356BMX.pdf | |
![]() | R1118N181B-TR-F | R1118N181B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1118N181B-TR-F.pdf | |
![]() | J266 | J266 SANYO TO-263 | J266.pdf | |
![]() | ZR36768PQC-ES | ZR36768PQC-ES ZORAN QFP208 | ZR36768PQC-ES.pdf | |
![]() | BD400 | BD400 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD400.pdf | |
![]() | AP432N-A 0.5%(PB FREE) | AP432N-A 0.5%(PB FREE) APEC SOT23 T R | AP432N-A 0.5%(PB FREE).pdf | |
![]() | BENC-4 | BENC-4 NCR QFP160 | BENC-4.pdf | |
![]() | FN1A4Z-K | FN1A4Z-K NEC SOT-23 | FN1A4Z-K.pdf | |
![]() | EKY-101ELL220MHB5D | EKY-101ELL220MHB5D NCC SMD or Through Hole | EKY-101ELL220MHB5D.pdf |