창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD400 | |
| 관련 링크 | BD4, BD400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8W-24.576MBA-T | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | 8W-24.576MBA-T.pdf | |
![]() | RCP1206B1K00JS3 | RES SMD 1K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K00JS3.pdf | |
![]() | DC9018A-C | BOARD DEMO WIRELESSHART RF CERT | DC9018A-C.pdf | |
![]() | P51-1000-S-B-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-B-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | TLP666J(S.C.F) | TLP666J(S.C.F) TOSHIBA DIP | TLP666J(S.C.F).pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG456CES | XC2VP2-5FG456CES XILINX BGA456 | XC2VP2-5FG456CES.pdf | |
![]() | A1-5104/883 | A1-5104/883 HARRIS CDIP-14 | A1-5104/883.pdf | |
![]() | MB89P195APF-G-BND | MB89P195APF-G-BND FUJITSU SOP | MB89P195APF-G-BND.pdf | |
![]() | 74VHC05FT | 74VHC05FT TOS SOP | 74VHC05FT.pdf | |
![]() | S=3510ANF | S=3510ANF ORIGINAL SMD | S=3510ANF.pdf | |
![]() | MAX1889 | MAX1889 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1889.pdf | |
![]() | ELS227M400AS2AA | ELS227M400AS2AA ARCOTRONICS DIP | ELS227M400AS2AA.pdf |