창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-663D/E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 663D/E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 663D/E | |
| 관련 링크 | 663, 663D/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0402CC1N5STT | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | PE-0402CC1N5STT.pdf | |
![]() | FRM21/4/12-3C91 | FRM21/4/12-3C91 FERROX SMD or Through Hole | FRM21/4/12-3C91.pdf | |
![]() | TA7341 | TA7341 TOSHIBA SIP | TA7341.pdf | |
![]() | BCP54 E6327 | BCP54 E6327 INFINEON SOT223 | BCP54 E6327.pdf | |
![]() | 39532035 | 39532035 MOLEX SMD or Through Hole | 39532035.pdf | |
![]() | 10ERB10 | 10ERB10 NIEC DIP-2 | 10ERB10.pdf | |
![]() | MCH325A392JP | MCH325A392JP RHM SMD or Through Hole | MCH325A392JP.pdf | |
![]() | S2N3019S | S2N3019S MICROSEMI SMD | S2N3019S.pdf | |
![]() | 87CS38N-3CV6(XOCECO-763V11) | 87CS38N-3CV6(XOCECO-763V11) Toshiba DIP-42 | 87CS38N-3CV6(XOCECO-763V11).pdf | |
![]() | LTV846B | LTV846B LITE-ON SMD or Through Hole | LTV846B.pdf | |
![]() | DM74F258ASJR | DM74F258ASJR NS SOIC-16 | DM74F258ASJR.pdf |