창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C332JBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C332JBFNNNG Characteristics CL21C332JBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C332JBFNNNG | |
관련 링크 | CL21C332J, CL21C332JBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H100D050BD | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H100D050BD.pdf | |
![]() | MCR50JZHFLR130 | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFLR130.pdf | |
![]() | CR0402-JW-155GLF | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-155GLF.pdf | |
![]() | CPL05R0900JE143 | RES 0.09 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0900JE143.pdf | |
![]() | G2R-24 24VDC | G2R-24 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G2R-24 24VDC.pdf | |
![]() | VA-C3216-140JJT | VA-C3216-140JJT CTC SMD | VA-C3216-140JJT.pdf | |
![]() | SC56-11GWA | SC56-11GWA KBR ORIGINAL | SC56-11GWA.pdf | |
![]() | S3C7048D39-QZR8 | S3C7048D39-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C7048D39-QZR8.pdf | |
![]() | S25FL128PIFL | S25FL128PIFL SPANSION SOP-16 | S25FL128PIFL .pdf | |
![]() | MG240V1US41 | MG240V1US41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG240V1US41.pdf | |
![]() | CATWC64WI | CATWC64WI CSI DIP-8 | CATWC64WI.pdf | |
![]() | FF12-31A | FF12-31A DDK PCS | FF12-31A.pdf |