창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455A2228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43455A2228M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455A2228M | |
| 관련 링크 | B43455A, B43455A2228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TIP42CG | TRANS PNP 100V 6A TO220AB | TIP42CG.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ822 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ822.pdf | |
![]() | LTO030F1R000JTE3 | RES 1 OHM 30W 5% TO220 | LTO030F1R000JTE3.pdf | |
![]() | HVR2500004643FR500 | RES 464K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500004643FR500.pdf | |
![]() | SPR1T52A 241J | SPR1T52A 241J AUK NA | SPR1T52A 241J.pdf | |
![]() | CE8303A33P | CE8303A33P CHIPOWER SOT89-3 | CE8303A33P.pdf | |
![]() | b125c5000-3300a | b125c5000-3300a dio SMD or Through Hole | b125c5000-3300a.pdf | |
![]() | TVA8LC12 | TVA8LC12 F SMD | TVA8LC12.pdf | |
![]() | MAX7129CWG+ | MAX7129CWG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX7129CWG+.pdf | |
![]() | H27U1G8F2BTR-B | H27U1G8F2BTR-B HY TSOP | H27U1G8F2BTR-B.pdf | |
![]() | MCP1827-1802E/ET | MCP1827-1802E/ET MICROCHIP D2Pak TO-263 5 | MCP1827-1802E/ET.pdf | |
![]() | AM29LV160DB90FC | AM29LV160DB90FC AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DB90FC.pdf |