창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C330JBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C330JBANNND Characteristics CL21C330JBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C330JBANNND | |
관련 링크 | CL21C330J, CL21C330JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0805C184K5RACTU | 0.18µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C184K5RACTU.pdf | |
![]() | CGA2B1X7S1C474M050BC | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X7S1C474M050BC.pdf | |
![]() | 12S-100 | MOUNTING BRACKET PACK OF 100 | 12S-100.pdf | |
![]() | RPC1206JT200R | RES SMD 200 OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT200R.pdf | |
![]() | 1U001 | 1U001 FDK VCO | 1U001.pdf | |
![]() | ADC081S021CISDX/NOPB | ADC081S021CISDX/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC081S021CISDX/NOPB.pdf | |
![]() | V602ME20-LF | V602ME20-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V602ME20-LF.pdf | |
![]() | RS420005 | RS420005 TYCO RELAY | RS420005.pdf | |
![]() | ZCL7107 | ZCL7107 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZCL7107.pdf | |
![]() | W9D332647LA-333 | W9D332647LA-333 SanDi SMD or Through Hole | W9D332647LA-333.pdf | |
![]() | CPH6501-TL- | CPH6501-TL- SANYO SMD or Through Hole | CPH6501-TL-.pdf | |
![]() | PC6N136 | PC6N136 SHARP DIP-8 | PC6N136.pdf |