창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC3734-T1B-B22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC3734-T1B-B22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC3734-T1B-B22 | |
관련 링크 | 2SC3734-T, 2SC3734-T1B-B22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y25070011 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y25070011.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF9092V | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF9092V.pdf | |
![]() | KAP30SPOOM-DSPL | KAP30SPOOM-DSPL ORIGINAL BGA | KAP30SPOOM-DSPL.pdf | |
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![]() | LM2950-5.0(HTC) | LM2950-5.0(HTC) HTC DIPSOP | LM2950-5.0(HTC).pdf | |
![]() | S4LF111X01B080-ESO | S4LF111X01B080-ESO SAMSUNG BGA | S4LF111X01B080-ESO.pdf | |
![]() | D66565GCE-13 | D66565GCE-13 NEC QFP | D66565GCE-13.pdf | |
![]() | DAC89AX/883B | DAC89AX/883B PMI/AD CDIP | DAC89AX/883B.pdf | |
![]() | R7731GN | R7731GN RICHTEK DIP8 | R7731GN.pdf | |
![]() | HE2A128M30025HA180 | HE2A128M30025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2A128M30025HA180.pdf | |
![]() | 118777-HMC720LP3E | 118777-HMC720LP3E HITTITE SMD or Through Hole | 118777-HMC720LP3E.pdf |