창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C222JBFNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C222JBFNNWE Spec CL21C222JBFNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2994-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C222JBFNNWE | |
| 관련 링크 | CL21C222J, CL21C222JBFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-42J | 8.2µH Unshielded Inductor 160mA 2.7 Ohm Max 2-SMD | 1330R-42J.pdf | |
![]() | EKMH630LGC104MEE0M | EKMH630LGC104MEE0M NIPPON DIP | EKMH630LGC104MEE0M.pdf | |
![]() | HD6473378CP6 | HD6473378CP6 HD PLCC | HD6473378CP6.pdf | |
![]() | 307NES | 307NES INFINEON SMD8 | 307NES.pdf | |
![]() | MAX623ESA | MAX623ESA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX623ESA.pdf | |
![]() | PEB24911H | PEB24911H INFINEON QFP | PEB24911H.pdf | |
![]() | 9501-12-00 | 9501-12-00 JET DIP4 | 9501-12-00.pdf | |
![]() | RN4906/VF | RN4906/VF TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4906/VF.pdf | |
![]() | SMG16VB100MF50 | SMG16VB100MF50 NIPPON SMD or Through Hole | SMG16VB100MF50.pdf | |
![]() | 71-B410 | 71-B410 NS QFN | 71-B410.pdf | |
![]() | PE-65857 | PE-65857 PULSE mokuai | PE-65857.pdf | |
![]() | 07VR5 | 07VR5 SHAPP TO252 | 07VR5.pdf |