창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTS1C100MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTS1C100MDD1TP | |
| 관련 링크 | UTS1C100, UTS1C100MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA28C0G1H3R3CNU06 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H3R3CNU06.pdf | |
![]() | VJ0805D110KXBAJ | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KXBAJ.pdf | |
![]() | ATS24A-E | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS24A-E.pdf | |
![]() | CLA4603-991 | 1PIN CHIP SIL | CLA4603-991.pdf | |
![]() | MCA12060D6129BP500 | RES SMD 61.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6129BP500.pdf | |
![]() | LTC2635HMSE-LMO8#TRPBF | LTC2635HMSE-LMO8#TRPBF LINEAR MSOP | LTC2635HMSE-LMO8#TRPBF.pdf | |
![]() | XF2006T | XF2006T XFMRS TH | XF2006T.pdf | |
![]() | 103168-5 | 103168-5 TYCO SMD or Through Hole | 103168-5.pdf | |
![]() | TLP9326GB | TLP9326GB ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP9326GB.pdf | |
![]() | max5056aasa | max5056aasa maxim SMD or Through Hole | max5056aasa.pdf | |
![]() | LM34914EVAL | LM34914EVAL NSC Call | LM34914EVAL.pdf | |
![]() | 8V2-TB | 8V2-TB ST SOP DIP | 8V2-TB.pdf |