창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C221JDCNFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C221JDCNFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2616-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C221JDCNFNC | |
관련 링크 | CL21C221J, CL21C221JDCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
377NB3C1250T | 125MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 377NB3C1250T.pdf | ||
GFG156A-039A | GFG156A-039A GENERALPL SMD or Through Hole | GFG156A-039A.pdf | ||
7538Q | 7538Q TI QFP | 7538Q.pdf | ||
72T251G2B6 | 72T251G2B6 ST DIP-32 | 72T251G2B6.pdf | ||
DS1338U-33+T R | DS1338U-33+T R DALLAS MSOP-8 | DS1338U-33+T R.pdf | ||
08GL | 08GL ORIGINAL SOP4 | 08GL.pdf | ||
BSS84PH6327 | BSS84PH6327 INF SMD or Through Hole | BSS84PH6327.pdf | ||
AX1117AEXX | AX1117AEXX AXELITE SOT223 | AX1117AEXX.pdf | ||
PIC24LC512I/M | PIC24LC512I/M ORIGINAL QFN8 | PIC24LC512I/M.pdf | ||
AD9750-EBZ | AD9750-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9750-EBZ.pdf | ||
PIC16C710-041/P | PIC16C710-041/P N/A DIP | PIC16C710-041/P.pdf | ||
SFH4550-EW | SFH4550-EW OSRAM SMD or Through Hole | SFH4550-EW.pdf |