창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-72V3660L6PFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 72V3660L6PFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 72V3660L6PFG | |
| 관련 링크 | 72V3660, 72V3660L6PFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S471K25X5FN6TJ5R | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S471K25X5FN6TJ5R.pdf | |
![]() | D470G29U2JL63J5R | 47pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D470G29U2JL63J5R.pdf | |
![]() | CY28RS480SPC | CY28RS480SPC CYPRESS SOP | CY28RS480SPC.pdf | |
![]() | FA103 | FA103 FUJ DIP-8 | FA103.pdf | |
![]() | MC3487DG4 | MC3487DG4 TI/BB SOIC16 | MC3487DG4.pdf | |
![]() | ADM709LAM | ADM709LAM AD DIP8 | ADM709LAM.pdf | |
![]() | SCBSM-632-3-01 | SCBSM-632-3-01 RIC SMD or Through Hole | SCBSM-632-3-01.pdf | |
![]() | S29GL032M10TAIR20 | S29GL032M10TAIR20 SPANSION TSOP56 | S29GL032M10TAIR20.pdf | |
![]() | SSI-7 | SSI-7 BINXING SMD or Through Hole | SSI-7.pdf | |
![]() | MIC5015 | MIC5015 MIC SOP8 | MIC5015.pdf | |
![]() | 24LC65 / P | 24LC65 / P MICROCHIP DIP-8 | 24LC65 / P.pdf | |
![]() | GC5016EVM | GC5016EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | GC5016EVM.pdf |