창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C221JBANFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C221JBANFNC Spec CL21C221JBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2613-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C221JBANFNC | |
| 관련 링크 | CL21C221J, CL21C221JBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080530K9FKEB | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530K9FKEB.pdf | |
![]() | TC7107CKW | TC7107CKW MICROCHIP MQFP | TC7107CKW.pdf | |
![]() | C431P2 | C431P2 GES Module | C431P2.pdf | |
![]() | ATV2500H-35J | ATV2500H-35J AT PLCC | ATV2500H-35J.pdf | |
![]() | 971-037-020R121 | 971-037-020R121 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 971-037-020R121.pdf | |
![]() | 1255AS-680M=P3 | 1255AS-680M=P3 TOKO SMD | 1255AS-680M=P3.pdf | |
![]() | DRX3975D-Q1-A2 | DRX3975D-Q1-A2 MICRON QFP64 | DRX3975D-Q1-A2.pdf | |
![]() | JDBK070T1A1F | JDBK070T1A1F PROMATE SMD or Through Hole | JDBK070T1A1F.pdf | |
![]() | SBP13009A | SBP13009A semiwell TO220 | SBP13009A.pdf | |
![]() | UGF18060P | UGF18060P CREE SMD or Through Hole | UGF18060P.pdf |