창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C221JBANFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C221JBANFNC Spec CL21C221JBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2613-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C221JBANFNC | |
| 관련 링크 | CL21C221J, CL21C221JBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 511FAB-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 23mA Enable/Disable | 511FAB-BAAG.pdf | ||
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![]() | GRM40B471K50PT | GRM40B471K50PT MURATA SMD or Through Hole | GRM40B471K50PT.pdf | |
![]() | BL0932L | BL0932L BL DIP-20 | BL0932L.pdf | |
![]() | GM1117-2.5TC3R | GM1117-2.5TC3R GAMMA TO-252 | GM1117-2.5TC3R.pdf | |
![]() | LTC4054LES5-4.2(LTAFA) | LTC4054LES5-4.2(LTAFA) LINEAR sot23 | LTC4054LES5-4.2(LTAFA).pdf | |
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![]() | CBB81 822J1600V | CBB81 822J1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 822J1600V.pdf | |
![]() | C0603C104M3VAC7867 | C0603C104M3VAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C104M3VAC7867.pdf | |
![]() | 2X1DI200ZP-120 | 2X1DI200ZP-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2X1DI200ZP-120.pdf | |
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