창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1206BRNPO9BN2R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC1206BRNPO9BN2R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC1206BRNPO9BN2R2 | |
관련 링크 | CC1206BRNP, CC1206BRNPO9BN2R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3B225M020F3500 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B225M020F3500.pdf | ||
DSEP30-10A | DSEP30-10A IXYS TO-247 | DSEP30-10A.pdf | ||
UPD65804GC-E36 | UPD65804GC-E36 NEC QFP | UPD65804GC-E36.pdf | ||
C3216C0G1H822K | C3216C0G1H822K TDK SMD | C3216C0G1H822K.pdf | ||
LE80554VC8000M | LE80554VC8000M INTEL SMD or Through Hole | LE80554VC8000M.pdf | ||
HSMS-282M(H11) | HSMS-282M(H11) AGILENT SOT363 | HSMS-282M(H11).pdf | ||
CM1601A-KT | CM1601A-KT CHIMEI TQFP100 | CM1601A-KT.pdf | ||
MW3000D | MW3000D LUC SSOP-14P | MW3000D.pdf | ||
MM54HC42J/883B | MM54HC42J/883B MOT DIP | MM54HC42J/883B.pdf | ||
LM2673SX50 | LM2673SX50 NSC DPAK | LM2673SX50.pdf | ||
APIM275 | APIM275 Other SMD or Through Hole | APIM275.pdf | ||
LZ-24VM-K-HV | LZ-24VM-K-HV NEWMAN NULL | LZ-24VM-K-HV.pdf |