창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B683KBC5PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B683KBC5PNC Spec CL21B683KBC5PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2542-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B683KBC5PNC | |
관련 링크 | CL21B683K, CL21B683KBC5PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ48CAE3/TR13 | TVS DIODE 48VWM 77.4VC SMAJ | SMAJ48CAE3/TR13.pdf | |
![]() | CRCW20104R02FKEFHP | RES SMD 4.02 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20104R02FKEFHP.pdf | |
![]() | B72500-T0070-M060 | B72500-T0070-M060 EPCOS SMD or Through Hole | B72500-T0070-M060.pdf | |
![]() | 81V18165B-60PFTN | 81V18165B-60PFTN FUJITSU TSOP | 81V18165B-60PFTN.pdf | |
![]() | XCP8260ZU133A133/133/66 | XCP8260ZU133A133/133/66 MOTOROLA BGA | XCP8260ZU133A133/133/66.pdf | |
![]() | APHM1608YCT | APHM1608YCT ORIGINAL PBFREE | APHM1608YCT.pdf | |
![]() | ZLD0330 | ZLD0330 ZETEX SOP8 | ZLD0330.pdf | |
![]() | CK3602 | CK3602 TDK DIP | CK3602.pdf | |
![]() | TDA7318D. | TDA7318D. ST SOP | TDA7318D..pdf | |
![]() | XC6371A561PR | XC6371A561PR TOREX SOT89 | XC6371A561PR.pdf | |
![]() | ZUF | ZUF ORIGINAL QFN8 | ZUF.pdf |