창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWZ1E330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 48mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWZ1E330MCL1GS | |
관련 링크 | UWZ1E330, UWZ1E330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-L06UJ84MV | RES SMD 0.084 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ84MV.pdf | |
![]() | CW0101K500JB12 | RES 1.5K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K500JB12.pdf | |
![]() | PBY160808T-601Y | PBY160808T-601Y HILISIN SMD or Through Hole | PBY160808T-601Y.pdf | |
![]() | SC194B | SC194B SEMTECH DFN-10 | SC194B.pdf | |
![]() | 22V10AP-7 | 22V10AP-7 ICT DIP | 22V10AP-7.pdf | |
![]() | 35V105uf | 35V105uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V105uf.pdf | |
![]() | 221-00998-01 | 221-00998-01 ITT DIP52 | 221-00998-01.pdf | |
![]() | 76F57 | 76F57 MOT DIP8 | 76F57.pdf | |
![]() | CS7114 | CS7114 MYSON SMD or Through Hole | CS7114.pdf | |
![]() | AD7530DIJN | AD7530DIJN AD DIP | AD7530DIJN.pdf | |
![]() | 5200-64 | 5200-64 NVIDIA BGA | 5200-64.pdf |