창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1E330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1E330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1E330, UWZ1E330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E150GA01J | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E150GA01J.pdf | |
![]() | ASTMHTV-12.288MHZ-AK-E-T3 | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-12.288MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | BT900-SA | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BT900-SA.pdf | |
![]() | 3766216681 | 3766216681 EMERSONNETWORKPO SMD or Through Hole | 3766216681.pdf | |
![]() | 1PS88SB48/B | 1PS88SB48/B NXP SOT363 | 1PS88SB48/B.pdf | |
![]() | F2102FPC | F2102FPC SINGAPORE DIP16 | F2102FPC.pdf | |
![]() | D56V62160J75 | D56V62160J75 OKI TSOP2 | D56V62160J75.pdf | |
![]() | VP21119 | VP21119 ORIGINAL SMD or Through Hole | VP21119.pdf | |
![]() | AT91SAM9G35-EK | AT91SAM9G35-EK ATMEL AT91SAM9G45 | AT91SAM9G35-EK.pdf | |
![]() | TDA5145TS/C1 | TDA5145TS/C1 PH SOP | TDA5145TS/C1.pdf | |
![]() | LA1844ML-TLM-E | LA1844ML-TLM-E SANYO SOP24P | LA1844ML-TLM-E.pdf | |
![]() | L9145 | L9145 ST SSOP36 | L9145.pdf |