창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KAFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B474KAFNFNE Spec CL21B474KAFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2963-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KAFNFNE | |
관련 링크 | CL21B474K, CL21B474KAFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 023902.5HXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023902.5HXP.pdf | |
![]() | ACZRM5235B-HF | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123FL | ACZRM5235B-HF.pdf | |
![]() | MBB02070D3929DC100 | RES 39.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3929DC100.pdf | |
![]() | 4310R-101-101FLF | 4310R-101-101FLF BOURNS DIP | 4310R-101-101FLF.pdf | |
![]() | ZP-3MH-S+ | ZP-3MH-S+ Mini-Circuits NA | ZP-3MH-S+.pdf | |
![]() | MP6902DS | MP6902DS MPS SOP-8 | MP6902DS.pdf | |
![]() | BA6862FS | BA6862FS ROHM SSOP32 | BA6862FS.pdf | |
![]() | ERDS2TJ272V | ERDS2TJ272V PANASONIC SMD or Through Hole | ERDS2TJ272V.pdf | |
![]() | BC817-40-RTK/P-6C | BC817-40-RTK/P-6C KEC SOT-23 | BC817-40-RTK/P-6C.pdf | |
![]() | LT10691CS8 | LT10691CS8 LT SMD or Through Hole | LT10691CS8.pdf | |
![]() | X93C10 | X93C10 XICOR SOP-8 | X93C10.pdf | |
![]() | LT1617ES5 1TR | LT1617ES5 1TR LT SMD or Through Hole | LT1617ES5 1TR.pdf |