창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-009.6000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 9.6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-009.6000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-009.6000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735R-52.456 | 52.456MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735R-52.456.pdf | |
| B82464P4333M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 75 mOhm Max Nonstandard | B82464P4333M.pdf | ||
![]() | BFS200-12 | BFS200-12 ICC/Elpac SMD or Through Hole | BFS200-12.pdf | |
![]() | TS431IZ-AP | TS431IZ-AP ST TO-92 | TS431IZ-AP.pdf | |
![]() | MSP430F2111TDW | MSP430F2111TDW TI TSSOP20 | MSP430F2111TDW.pdf | |
![]() | N11P-GE1-W-A2 | N11P-GE1-W-A2 NVIDIA BGA | N11P-GE1-W-A2.pdf | |
![]() | H5147 | H5147 HARRIS SOP-8 | H5147.pdf | |
![]() | LM368M-1 | LM368M-1 NS SOP8 | LM368M-1.pdf | |
![]() | RJ23V3BA1MT | RJ23V3BA1MT SHARP QFN28P | RJ23V3BA1MT.pdf | |
![]() | 51874 | 51874 AMP SMD or Through Hole | 51874.pdf | |
![]() | CS5014BL | CS5014BL MAXIM PLCC | CS5014BL.pdf |