Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B472KCANNNL

CL21B472KCANNNL
제조업체 부품 번호
CL21B472KCANNNL
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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CL21B472KCANNNL 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL21B472KCANNNL
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21B472KCANNNL Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량4700pF
허용 오차±10%
전압 - 정격100V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.030"(0.75mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 15,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21B472KCANNNL
관련 링크CL21B472K, CL21B472KCANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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RES SMD 255K OHM 0.1% 0.4W 2010 TNPW2010255KBEEF.pdf
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AT24C02N-10SU/SI-1.8 AT/SOP SMD or Through Hole AT24C02N-10SU/SI-1.8.pdf
MM5869N NS DIP MM5869N.pdf
MKP20 WIMA SMD or Through Hole MKP20.pdf
CB042D0824JBC AVX SMD CB042D0824JBC.pdf
BH1401 ROHM QFP BH1401.pdf
AD741KN.JN.CN AD SMD or Through Hole AD741KN.JN.CN.pdf
IRM9606 ORIGINAL DIP IRM9606.pdf
IL-S-4P-S2L2-EF JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole IL-S-4P-S2L2-EF.pdf