창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C5R6DB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C5R6DB5NNNC Spec CL05C5R6DB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1712-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C5R6DB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C5R6D, CL05C5R6DB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX252231KKI2B0 | 2.2µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | F339MX252231KKI2B0.pdf | |
![]() | ERJ-14NF57R6U | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF57R6U.pdf | |
![]() | TNPU060316K9AZEN00 | RES SMD 16.9K OHM 1/10W 0603 | TNPU060316K9AZEN00.pdf | |
![]() | FW330G1 | FW330G1 TYCO 48V2.5V250W | FW330G1.pdf | |
![]() | MAADSS0012 | MAADSS0012 MACOM DFN-8 | MAADSS0012.pdf | |
![]() | RG1608P-224-B | RG1608P-224-B SUS SMD or Through Hole | RG1608P-224-B.pdf | |
![]() | CLT86026 IW | CLT86026 IW zarlink QFP | CLT86026 IW.pdf | |
![]() | TBA271A | TBA271A ORIGINAL CAN | TBA271A.pdf | |
![]() | 3Et | 3Et ORIGINAL SOT323 | 3Et.pdf | |
![]() | ZTTC4.000M | ZTTC4.000M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTTC4.000M.pdf | |
![]() | GCRP0121J1 | GCRP0121J1 GOLDSTAR SMD | GCRP0121J1.pdf |