창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B225KPFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B225KPFNNNG Characteristics CL21B225KPFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B225KPFNNNG | |
관련 링크 | CL21B225K, CL21B225KPFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
T73XX503KT20 | 50k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | T73XX503KT20.pdf | ||
LG01-0506N | LG01-0506N HALO SOPDIP | LG01-0506N.pdf | ||
H356LDL-8792=P3 | H356LDL-8792=P3 TOKO SMD | H356LDL-8792=P3.pdf | ||
RN412ESTTE4321F50 | RN412ESTTE4321F50 koa INSTOCKPACK3000 | RN412ESTTE4321F50.pdf | ||
535-39BU02-105 | 535-39BU02-105 HONEYWELL SMD or Through Hole | 535-39BU02-105.pdf | ||
G901T21U(3.3V) | G901T21U(3.3V) GMT SMD or Through Hole | G901T21U(3.3V).pdf | ||
SC440775FN | SC440775FN MOTO QFP | SC440775FN.pdf | ||
SN5R | SN5R EIC SMC | SN5R.pdf | ||
UPJ1V820MEH | UPJ1V820MEH NICHICON SMD or Through Hole | UPJ1V820MEH.pdf | ||
RPIL080SN | RPIL080SN ROHM DIPSOP | RPIL080SN.pdf | ||
NB21J00472MBB | NB21J00472MBB AVX SMD | NB21J00472MBB.pdf | ||
1757462V0 | 1757462V0 PhoenixContact SMD or Through Hole | 1757462V0.pdf |