창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN4026SK3-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN4026SK3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1181pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN4026SK3-13DITR DMN4026SK313 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN4026SK3-13 | |
관련 링크 | DMN4026, DMN4026SK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | B32669C3205K | 2µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.492" Dia x 1.260" L (12.50mm x 32.00mm) | B32669C3205K.pdf | |
![]() | NSVMUN5334DW1T1G | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT363 | NSVMUN5334DW1T1G.pdf | |
![]() | 1423158-3 | RELAY TIME DELAY | 1423158-3.pdf | |
![]() | RMCF2010FT82K0 | RES SMD 82K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT82K0.pdf | |
![]() | DS7864B | DS7864B MAX SOP | DS7864B.pdf | |
![]() | TC74A5-5.0VCT | TC74A5-5.0VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC74A5-5.0VCT.pdf | |
![]() | PCD50924H/C13 | PCD50924H/C13 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD50924H/C13.pdf | |
![]() | RB411D-0ST | RB411D-0ST ZOWIE SOT-23 | RB411D-0ST.pdf | |
![]() | KX8530-331SM | KX8530-331SM KEXIN SOT89-3 | KX8530-331SM.pdf | |
![]() | TDA8260TW/C1/M1 | TDA8260TW/C1/M1 PHI TSOP-5.2-48P | TDA8260TW/C1/M1.pdf | |
![]() | HVD380B TEL:82766440 | HVD380B TEL:82766440 HITACHI SMD or Through Hole | HVD380B TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD66909PN7-E04-F6 | UPD66909PN7-E04-F6 N/A BGA | UPD66909PN7-E04-F6.pdf |