창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B223JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B223JBANNNC Characteristics CL21B223JBANNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1826-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B223JBANNNC | |
관련 링크 | CL21B223J, CL21B223JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SIT1602AI-22-XXE-28.636300E | OSC XO 28.6363MHZ OE | SIT1602AI-22-XXE-28.636300E.pdf | ||
RNF14FTD23R2 | RES 23.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD23R2.pdf | ||
AP89021A | AP89021A APLUS DIPSOP | AP89021A.pdf | ||
P037418BB | P037418BB ST QFP | P037418BB.pdf | ||
FLC160808NLCL-R56JT | FLC160808NLCL-R56JT KC SMD | FLC160808NLCL-R56JT.pdf | ||
MLF1608A2R2KTB26 | MLF1608A2R2KTB26 TDK 0603SMD | MLF1608A2R2KTB26.pdf | ||
XM105 | XM105 ORIGINAL DIP8 | XM105.pdf | ||
MC13135DWR | MC13135DWR MOTOROLA SOP | MC13135DWR.pdf | ||
5962-7802701EA | 5962-7802701EA TI CERDIP | 5962-7802701EA.pdf | ||
YSX631SL 12MHZ 18PF 20PPM Y RK | YSX631SL 12MHZ 18PF 20PPM Y RK YXC 4P6035 | YSX631SL 12MHZ 18PF 20PPM Y RK.pdf | ||
600852 | 600852 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 600852.pdf |