창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI1-5050-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI1-5050-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI1-5050-2 | |
관련 링크 | HI1-50, HI1-5050-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E40M00000.pdf | |
![]() | ERA-2APB2050X | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2050X.pdf | |
![]() | CRCW060311K3DKEAP | RES SMD 11.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060311K3DKEAP.pdf | |
![]() | CMF553M2400FHR6 | RES 3.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M2400FHR6.pdf | |
![]() | PT8A9731W PT | PT8A9731W PT PT SOP-14 | PT8A9731W PT.pdf | |
![]() | TSP740 | TSP740 ORIGINAL TO-220 | TSP740.pdf | |
![]() | HJ-3050B | HJ-3050B SHRDQ/ SMD or Through Hole | HJ-3050B.pdf | |
![]() | 075-0600 | 075-0600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 075-0600.pdf | |
![]() | 1052HP | 1052HP EDSYN SMD or Through Hole | 1052HP.pdf | |
![]() | HA4-5002 | HA4-5002 INTERSIL SMD or Through Hole | HA4-5002.pdf | |
![]() | LSI53C1030 B1 | LSI53C1030 B1 LSI BGA | LSI53C1030 B1.pdf | |
![]() | FA-238 33.0000MB-C | FA-238 33.0000MB-C ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-238 33.0000MB-C.pdf |