창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B154KBF4PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B154KBF4PNE Spec CL21B154KBF4PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2938-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B154KBF4PNE | |
관련 링크 | CL21B154K, CL21B154KBF4PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2SD2167T100P | TRANS NPN 31V 2A SOT-89 | 2SD2167T100P.pdf | |
![]() | 609-3414ES | 609-3414ES Tyco con | 609-3414ES.pdf | |
![]() | XH230AC | XH230AC ORIGINAL DIP | XH230AC.pdf | |
![]() | VS5MK | VS5MK ORIGINAL DIP-SOP | VS5MK.pdf | |
![]() | IDT71321SA55 | IDT71321SA55 IDT QFP | IDT71321SA55.pdf | |
![]() | 95V842AF | 95V842AF ORIGINAL SOP-16 | 95V842AF.pdf | |
![]() | RT9966GQW | RT9966GQW RICHTEK SMD or Through Hole | RT9966GQW.pdf | |
![]() | B84131M1G125 | B84131M1G125 TDK-EPC SMD or Through Hole | B84131M1G125.pdf | |
![]() | DS90CR215MTDX/NOPB | DS90CR215MTDX/NOPB NS LVDS21-BITCHANNEL | DS90CR215MTDX/NOPB.pdf | |
![]() | TEAIP5-48S05 | TEAIP5-48S05 P-DUKE SMD or Through Hole | TEAIP5-48S05.pdf | |
![]() | 54ABT273E-QML | 54ABT273E-QML TI CLCC | 54ABT273E-QML.pdf | |
![]() | HY50U56822BT-H | HY50U56822BT-H HUNIX SMD | HY50U56822BT-H.pdf |