창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XH230AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XH230AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XH230AC | |
| 관련 링크 | XH23, XH230AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481.250HXM | FUSE INDICATING 250MA 125VAC/VDC | 0481.250HXM.pdf | |
![]() | BK/S501-100-R | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC 5X20MM | BK/S501-100-R.pdf | |
![]() | PAC300001801FAC000 | RES 1.8K OHM 3W 1% AXIAL | PAC300001801FAC000.pdf | |
![]() | FLM5964-12 | FLM5964-12 FUJ SMD or Through Hole | FLM5964-12.pdf | |
![]() | LM120H-8.0 | LM120H-8.0 NSC CAN3 | LM120H-8.0.pdf | |
![]() | SAA1064P | SAA1064P PHI DIP | SAA1064P.pdf | |
![]() | QSZBAORMS027 01 | QSZBAORMS027 01 FEDSY QFP | QSZBAORMS027 01.pdf | |
![]() | A8435EESTRT | A8435EESTRT ALL SMD | A8435EESTRT.pdf | |
![]() | 8422BD-ENG | 8422BD-ENG SiliconLabs SOP167.2 | 8422BD-ENG.pdf | |
![]() | 20NE06 | 20NE06 ST SMD or Through Hole | 20NE06.pdf | |
![]() | 53711-5245913-022 | 53711-5245913-022 PHIS CDIP20 | 53711-5245913-022.pdf | |
![]() | WIN117HBC-200BI | WIN117HBC-200BI WINTEGRA BGA | WIN117HBC-200BI.pdf |