창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KOQNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B106KOQNNNF Spec CL21B106KOQNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B106KOQNNNF | |
관련 링크 | CL21B106K, CL21B106KOQNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AC0603JR-07300KL | RES SMD 300K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-07300KL.pdf | |
![]() | CB5JB40R0 | RES 40 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB40R0.pdf | |
![]() | 2SK1328-E | 2SK1328-E RENESA SMD or Through Hole | 2SK1328-E.pdf | |
![]() | CXA1191N1 | CXA1191N1 SONY SOP-28 | CXA1191N1.pdf | |
![]() | LTC4054ES5-4.2PBF | LTC4054ES5-4.2PBF LINEAR SOT-23 | LTC4054ES5-4.2PBF.pdf | |
![]() | NACY680M35V6.3X8TR13F | NACY680M35V6.3X8TR13F NICCOMP SMD | NACY680M35V6.3X8TR13F.pdf | |
![]() | AX1006R25A | AX1006R25A AXELITE SOT23-3L | AX1006R25A.pdf | |
![]() | MAX6780LTB+ | MAX6780LTB+ Maxim na | MAX6780LTB+.pdf | |
![]() | 7901101DA | 7901101DA NATIONAL MIL | 7901101DA.pdf | |
![]() | HEDS9000T00 | HEDS9000T00 agi SMD or Through Hole | HEDS9000T00.pdf | |
![]() | SG615P200000MHZ | SG615P200000MHZ Epson SMD or Through Hole | SG615P200000MHZ.pdf |