창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS70,-04-06G | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1567 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 70mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 15mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 2ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1318-2 BAS70G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-G | |
| 관련 링크 | BAS7, BAS70-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
| LNX2W153MSEK | 15000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20000 Hrs @ 85°C | LNX2W153MSEK.pdf | ||
![]() | K4S51153LF-PF1L | K4S51153LF-PF1L SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-PF1L.pdf | |
![]() | M3DB/DF | M3DB/DF YH SMD or Through Hole | M3DB/DF.pdf | |
![]() | TDA4842PS | TDA4842PS PHI DIP32 | TDA4842PS.pdf | |
![]() | 501594-2611 | 501594-2611 molex SMD or Through Hole | 501594-2611.pdf | |
![]() | DM74BLS563AN | DM74BLS563AN FAIRCHILD SMD or Through Hole | DM74BLS563AN.pdf | |
![]() | PVZ2R222C04R00 | PVZ2R222C04R00 MURATA SMD | PVZ2R222C04R00.pdf | |
![]() | 1SS55-T4 | 1SS55-T4 NEC DO35 | 1SS55-T4.pdf | |
![]() | 74LV574DW | 74LV574DW ti SMD or Through Hole | 74LV574DW.pdf | |
![]() | CE0G331MKDANG | CE0G331MKDANG SANYO SMD or Through Hole | CE0G331MKDANG.pdf |