창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS70,-04-06G | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1567 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 70mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 15mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | 2ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1318-2 BAS70G | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-G | |
| 관련 링크 | BAS7, BAS70-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | OTX-418-HH-KF5-HT | XMITTER KEYFOB 418MHZ 5 BUTTON | OTX-418-HH-KF5-HT.pdf | |
![]() | HDF-1205S | HDF-1205S N/A N A | HDF-1205S.pdf | |
![]() | 2SB1588-O | 2SB1588-O ORIGINAL TO-3P | 2SB1588-O.pdf | |
![]() | HT48R065 (PB FREE) | HT48R065 (PB FREE) HOLTEK 28SOPTUBE | HT48R065 (PB FREE).pdf | |
![]() | DM54LS138N/A+ | DM54LS138N/A+ NSC DIP16 | DM54LS138N/A+.pdf | |
![]() | MN101C427WM | MN101C427WM PANASONIC DIP-42 | MN101C427WM.pdf | |
![]() | AIC1732-33CXTR | AIC1732-33CXTR AIC SMD or Through Hole | AIC1732-33CXTR.pdf | |
![]() | AM685HMB/883 | AM685HMB/883 AMD CAN | AM685HMB/883.pdf | |
![]() | ARGB1313F | ARGB1313F STANLEY SMD or Through Hole | ARGB1313F.pdf | |
![]() | PBL3766 R2 | PBL3766 R2 ERICSSON DIP-22P | PBL3766 R2.pdf | |
![]() | MG25MIBK1 | MG25MIBK1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG25MIBK1.pdf | |
![]() | SN74LV32ADRG4 | SN74LV32ADRG4 TI SOP14 | SN74LV32ADRG4.pdf |