창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74LV32ADRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74LV32ADRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74LV32ADRG4 | |
| 관련 링크 | SN74LV3, SN74LV32ADRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-65.300000E | OSC XO 3.3V 65.3MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-65.300000E.pdf | |
![]() | CS6403AAR CY22392ZXI | CS6403AAR CY22392ZXI CYPb TSSOP | CS6403AAR CY22392ZXI.pdf | |
![]() | K4M26323AE-GC22 | K4M26323AE-GC22 SAMSUNG BGA | K4M26323AE-GC22.pdf | |
![]() | TYN810G | TYN810G ST SMD or Through Hole | TYN810G.pdf | |
![]() | MPO169 | MPO169 TI DIP | MPO169.pdf | |
![]() | CSM06006N | CSM06006N TI DIP16 | CSM06006N.pdf | |
![]() | MUN2213T1 /8C | MUN2213T1 /8C ON SOT-23 | MUN2213T1 /8C.pdf | |
![]() | PCI9054AC-50PI F | PCI9054AC-50PI F PLX SMD or Through Hole | PCI9054AC-50PI F.pdf | |
![]() | D338327A40HV | D338327A40HV renesas SMD or Through Hole | D338327A40HV.pdf | |
![]() | BH2D107M16025BB280 | BH2D107M16025BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | BH2D107M16025BB280.pdf | |
![]() | NY5006C | NY5006C AN SMD or Through Hole | NY5006C.pdf | |
![]() | 12F120A | 12F120A IR SMD or Through Hole | 12F120A.pdf |