창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KAFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B104KAFNNNG Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KAFNNNG | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KAFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 06032U1R1CAT2A | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06032U1R1CAT2A.pdf | |
![]() | MMBZ5263C-E3-18 | DIODE ZENER 56V 225MW SOT23-3 | MMBZ5263C-E3-18.pdf | |
![]() | RT0805WRC0741K2L | RES SMD 41.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0741K2L.pdf | |
![]() | Y14472K00000B9L | RES 2K OHM 2W 0.1% RADIAL | Y14472K00000B9L.pdf | |
![]() | AT24C64AN-S18 | AT24C64AN-S18 ATMEL SOP8 | AT24C64AN-S18.pdf | |
![]() | 31.3344M | 31.3344M TOYO SMD or Through Hole | 31.3344M.pdf | |
![]() | SN55468J | SN55468J TI CDIP16 | SN55468J.pdf | |
![]() | 502078-2100 | 502078-2100 MOLEX SMD | 502078-2100.pdf | |
![]() | MB15F07SL-PFV1-G-BND-ER | MB15F07SL-PFV1-G-BND-ER FUJITSU NA | MB15F07SL-PFV1-G-BND-ER.pdf | |
![]() | PE68510 | PE68510 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE68510.pdf | |
![]() | 2SB872. | 2SB872. MAT TO-220 | 2SB872..pdf |