창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC2636 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC2636 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC2636 | |
| 관련 링크 | UC2, UC2636 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V5.5MLA0805LNA | VARISTOR 8.2V 40A 0805 | V5.5MLA0805LNA.pdf | |
![]() | SIT9003AC-8-28DQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AC-8-28DQ.pdf | |
![]() | PG0936.162NLT | 1.6µH Unshielded Wirewound Inductor 31A 1.5 mOhm Max Nonstandard | PG0936.162NLT.pdf | |
![]() | D4564163G5A109JF | D4564163G5A109JF NEC TSOP | D4564163G5A109JF.pdf | |
![]() | MSP430F1611IPM,1K | MSP430F1611IPM,1K TI ICNEW | MSP430F1611IPM,1K.pdf | |
![]() | MB8012 | MB8012 FUJITSU DIP-16P | MB8012.pdf | |
![]() | DSPIC30F201020/MM | DSPIC30F201020/MM MICROCHIP QFN | DSPIC30F201020/MM.pdf | |
![]() | TM13745S37 | TM13745S37 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM13745S37.pdf | |
![]() | RSM2FB10-OHM-JL2 | RSM2FB10-OHM-JL2 NOBLE SMD or Through Hole | RSM2FB10-OHM-JL2.pdf | |
![]() | T03-105-0097 | T03-105-0097 SPEED SMD or Through Hole | T03-105-0097.pdf | |
![]() | kfd061847rj | kfd061847rj krah SMD or Through Hole | kfd061847rj.pdf | |
![]() | HEF4521BTD | HEF4521BTD NXP AN | HEF4521BTD.pdf |