창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KACNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B104KACNNNC Characteristics CL21B104KACNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1099-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KACNNNC | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9641#1A | 9641#1A AVAGO ZIP-6 | 9641#1A.pdf | |
![]() | I0R051M | I0R051M IOR SOP | I0R051M.pdf | |
![]() | 41101-713101-03 | 41101-713101-03 JAPAN SMD or Through Hole | 41101-713101-03.pdf | |
![]() | LT1460ACS8-10#PBF | LT1460ACS8-10#PBF LT SMD or Through Hole | LT1460ACS8-10#PBF.pdf | |
![]() | AN8027-P | AN8027-P PANASONIC 9-SIP | AN8027-P.pdf | |
![]() | 273K50J01L4 | 273K50J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 273K50J01L4.pdf | |
![]() | SAA7115L | SAA7115L PHI QFP | SAA7115L.pdf | |
![]() | 282-315 | 282-315 Wago SMD or Through Hole | 282-315.pdf | |
![]() | MSM534031E-40 | MSM534031E-40 ORIGINAL SOP | MSM534031E-40.pdf | |
![]() | 21L0704 | 21L0704 IBM SMD or Through Hole | 21L0704.pdf | |
![]() | KIA6403 | KIA6403 KEC SMD or Through Hole | KIA6403.pdf |