창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-123-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P123BT5 RG16P12.0KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-123-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-1, RG1608P-123-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | GRM31CR61C335KA88L | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR61C335KA88L.pdf | |
![]() | RNCF0402BKE12K4 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BKE12K4.pdf | |
![]() | CMF50649R00FKRE | RES 649 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50649R00FKRE.pdf | |
![]() | H5TQ1G63TFR-H9C | H5TQ1G63TFR-H9C HYNIX FBGA | H5TQ1G63TFR-H9C.pdf | |
![]() | MC100E142FNG | MC100E142FNG ON PLCC28 | MC100E142FNG.pdf | |
![]() | 9248AF-198 | 9248AF-198 ICS SSOP28 | 9248AF-198.pdf | |
![]() | 07826F | 07826F DENSO SMD or Through Hole | 07826F.pdf | |
![]() | L1A5689 | L1A5689 LSI QFP160 | L1A5689.pdf | |
![]() | CX11242 | CX11242 CONEXANT TQFP | CX11242.pdf | |
![]() | 39303036 | 39303036 MOLEX SMD or Through Hole | 39303036.pdf | |
![]() | CE1F3P-T | CE1F3P-T NEC SP-8 | CE1F3P-T.pdf |