창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B103KC6WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6845-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B103KC6WPNC | |
관련 링크 | CL21B103K, CL21B103KC6WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH392FO3F | MICA | CDV30FH392FO3F.pdf | |
![]() | CPF0402B1K05E1 | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B1K05E1.pdf | |
![]() | AT0402BRD072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD072K7L.pdf | |
![]() | FPR2A-0R015F1 | RES 0.015 OHM 30W 1% TO218 | FPR2A-0R015F1.pdf | |
![]() | KF154(B) | KF154(B) ORIGINAL SMD or Through Hole | KF154(B).pdf | |
![]() | 4W53FU | 4W53FU TOSHIBA MSOP-8 | 4W53FU.pdf | |
![]() | BZM5242B T/R | BZM5242B T/R PANJIT SOD323 | BZM5242B T/R.pdf | |
![]() | S211-XH | S211-XH SOLID SMD or Through Hole | S211-XH.pdf | |
![]() | M38510/50202BXA 82S100/BXA | M38510/50202BXA 82S100/BXA S/PHI CDIP28 | M38510/50202BXA 82S100/BXA.pdf | |
![]() | 212BW | 212BW ORIGINAL NEW | 212BW.pdf | |
![]() | GC2272B-L4 | GC2272B-L4 GC DIP-18 | GC2272B-L4.pdf | |
![]() | HEF4518BP/BT | HEF4518BP/BT NXP DIP SOP | HEF4518BP/BT.pdf |