창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X134733MFI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339X134733MFI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X134733MFI2B0 | |
관련 링크 | F339X13473, F339X134733MFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ROX2SJ82K | RES 82.0K OHM 2W 5% AXIAL | ROX2SJ82K.pdf | |
![]() | F1206HI2500V032T | F1206HI2500V032T AEM 1206 | F1206HI2500V032T.pdf | |
![]() | 10ETF08S | 10ETF08S IR TO-263 | 10ETF08S.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-FGC3 | K4X1G163PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PE-FGC3.pdf | |
![]() | CT0J4R7MDRANG | CT0J4R7MDRANG ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0J4R7MDRANG.pdf | |
![]() | LS03-100J-RC | LS03-100J-RC ALLIED SMD | LS03-100J-RC.pdf | |
![]() | MB89567APF-G-293E1 | MB89567APF-G-293E1 FUJITSU QFP | MB89567APF-G-293E1.pdf | |
![]() | C1206C301M5GAC | C1206C301M5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C301M5GAC.pdf | |
![]() | YA869C04R | YA869C04R FUJI TO-220AB | YA869C04R.pdf | |
![]() | THS6052CDRG4 | THS6052CDRG4 TI SOP8 | THS6052CDRG4.pdf | |
![]() | CS1923 | CS1923 AT SMD or Through Hole | CS1923.pdf |