창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B102JBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B102JBANNNC Characteristics CL21B102JBANNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1823-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B102JBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B102J, CL21B102JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGL-20 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-20.pdf | |
![]() | VS-VSKH142/08PBF | MODULE DIODE 140A INT-A-PAK | VS-VSKH142/08PBF.pdf | |
![]() | RT0805WRD0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0711R3L.pdf | |
![]() | CMF653K6000FKEB | RES 3.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K6000FKEB.pdf | |
![]() | 500R18W224MV | 500R18W224MV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18W224MV.pdf | |
![]() | TPS62620YFFR | TPS62620YFFR TI DSBGA | TPS62620YFFR.pdf | |
![]() | S54156 | S54156 PHI DIP | S54156.pdf | |
![]() | MB87L1210PF-G | MB87L1210PF-G FUJITSU PQFP208 | MB87L1210PF-G.pdf | |
![]() | 8.39MHZ | 8.39MHZ FUJITSU SMD(37) | 8.39MHZ.pdf | |
![]() | STRG6859 | STRG6859 SANKEN TO220-5 | STRG6859.pdf | |
![]() | QDFX1100 | QDFX1100 NVIDIA BGA | QDFX1100.pdf | |
![]() | EEUFC2A101B | EEUFC2A101B PANASONIC DIP | EEUFC2A101B.pdf |